ภาควิชา : ภาควิชาวิศวกรรมไฟฟ้าและคอมพิวเตอร์ ปีปฎิทิน : 2551 |
ที่ |
เลข |
ชื่อ |
ชื่อบทความ |
ชื่อการประชุม |
ปี |
สถานที่จัด |
หมายเหตุ |
1 |
935 |
Niphat Jantharamin, Li Zhang |
A new dynamic model for lead-acid batteries |
The 4th IET Conference on Power Electronics, Machines and Drives (PEMD 2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
York, England |
|
2 |
2924 |
Ruangsinchaiwanich S. , Inphou M., and Intachai S. |
Analysis of Solder Bump Position Affecting Deformation by Finite Element Method |
The 1st International Data Storage Technology Conference 2008 (DST-CON 2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Miracle Grand Convention Hotel, Bangkok |
|
3 |
1651 |
Ruangsinchaiwanich, S. , Nakem, P., Intachai, S. |
Analysis of solder bump position affecting stress performance by the finite element method |
IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference (VPPC 2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Habin, China |
Scopus
|
4 |
941 |
Niphat Jantharamin, Li Zhang |
Control of a two-phase bi-directional interleaved converter for maximum power point tracking |
The 11th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Wuhan, China |
|
5 |
605 |
Dachasilaruk, S. |
Multiscale Edge Detection for SAR Image Despeckling |
The 5th International Conference on Visual Information Engineering 2008 (VIE2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Xi’an, China |
|
6 |
606 |
Dachasilaruk, S. |
Speckle Noise Reduction for SAR Images Using Interscale Multiplicative and Soft Thresholding |
The 6th International Conference on Wavelet Analysis and Pattern Recognition 2008 (ICWPR2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Hong Kong, China |
|
7 |
1650 |
Ruangsinchaiwanich S. , Intachai S., Nakem P. |
Surface tension analysis affecting deformation of solder bumps |
IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference (VPPC 2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Harbin, China |
Scopus
|
8 |
2925 |
Ruangsinchaiwanich S. , Intachai S. and Inphou M. |
Surface tension Analysis affecting Deformation of Solder Bumps |
The 1st International Data Storage Technology Conference 2008 (DST-CON 2008)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Miracle Grand Convention Hotel, Bangkok, Thailand |
|
9 |
604 |
Dachasilaruk, S. |
Wavelet Shrinkage and Compression for SAR Images |
The 5th International Multi-Conference on Systems, Signals and Devices 2008 (IEEE SSD08)
[การประชุมระดับนานาชาติ] [วิจัย]
|
2008 |
Amman, Jordan |
|