 |
|
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
 : หน้าหลัก --> วิจัย --> รายละเอียด --> รายละเอียดงานวิจัย
  |
 |
เรื่อง : |
การวิเคราะห์วัสดุในส่วนประกบฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟโดยใช้วิธีไฟไนต์เอลิเมนต์ |
ผู้ทำวิจัย : |
หัวหน้าโครงการ:
สมพร เรืองสินชัยวานิช
[100.00%]
[ 746,000 บาท ตามสัดส่วน ]
|
สถานะการทำวิจัย : |
อยู่ระหว่างดำเนินการ
|
สถานะทางการเงิน : |
ไม่มีรายละเอียด
|
ประเภทของการวิจัย : |
พัฒนา |
แหล่งเงินทุน : |
งบประมาณภายนอก 746,000 บาท
ผู้ให้ทุนภายนอก : ไม่มีข้อมูล |
ระยะเวลา : |
1 มิถุนายน 2549 - 31 พฤษภาคม 2550 |
ผลงานวิจัยเผยแพร่ ประเภทวารสาร
| ที่ |
ชื่อ |
ชื่อบทความ |
ชื่อวารสาร |
Vol |
Issue |
Page |
Impact factor |
หมายเหตุ |
| 1 |
Somporn Ruangsinchaiwanich, S. Intachai, and M. Inphou |
The finite element analysis of factors affecting deformation of solder bumps  |
Asia-Pacific Journal of Science and Technology |
13 |
3 |
317-322 |
0.15/2023 |
|
| 1 |
Somporn Ruangsinchaiwanich, Suchada Intachai, and M. Inphou |
The finite element analysis of influence of heat transfer on material components of solder bumps |
Asia-Pacific Journal of Science and Technology |
13 |
4 |
484-488 |
0.15/2023 |
|
ผลงานวิจัยเผยแพร่ ประเภทนำเสนอในที่ประชุมวิชาการ
| ที่ |
ชื่อ |
ชื่อบทความ |
ชื่อการประชุม |
ปี |
สถานที่จัด |
หมายเหตุ |
| 1 |
สมพร เรืองสินชัยวานิช
|
Analysis of Solder Bump Position Affecting Deformation by Finite Element Method |
The 1st International Data Storage Technology Conference 2008 (DST-CON 2008) |
2008 |
Miracle Grand Convention Hotel, Bangkok |
|
| 1 |
สมพร เรืองสินชัยวานิช
|
Surface tension Analysis affecting Deformation of Solder Bumps |
The 1st International Data Storage Technology Conference 2008 (DST-CON 2008) |
2008 |
Miracle Grand Convention Hotel, Bangkok, Thailand |
|
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
